ایل ای ڈی پیکیجنگ میں لیڈ فریم ایک دھاتی ڈھانچہ ہے جو ایل ای ڈی ڈائی کے لیے بنیادی بریکٹ کے طور پر کام کرتا ہے، بجلی کے باہمی ربط اور مکینیکل سالمیت کو سہولت فراہم کرتا ہے۔ اس کی بنیادی ساخت میں ایک مرکزی ڈائی پیڈ شامل ہے جہاں سیمی کنڈکٹر چپ نصب ہوتی ہے، جس کے چاروں طرف لیڈز-میٹل کنڈکٹر ہوتے ہیں جو سگنل کی منتقلی اور بجلی کی ترسیل کے لیے باہر کی طرف بڑھتے ہیں۔ ہول LEDs میں، یہ ایک تمام-دھاتی فریم ہے جو رال میں لپٹا ہوا ہے، جب کہ SMD کی مختلف حالتیں دھات (لیڈز اور ہیٹ سلگس) کے اندر بیرونی خول کے ساتھ نمایاں ہوتی ہیں، اکثر روشنی کی پیداوار کو بڑھانے کے لیے ایک عکاس ٹرے بھی شامل ہوتی ہے۔ بانڈ کی تاریں (سونے یا ایلومینیم) ڈائی کو لیڈز پر موجود بانڈ پیڈ سے جوڑتی ہیں، اور اسمبلی میں رنگ کی تبدیلی کے لیے فاسفر کوٹنگز شامل ہو سکتی ہیں۔
افعال میں ڈائی اور تاروں کو سپورٹ کرنا اور ان کی حفاظت کرنا، اعلی عکاسی کے ذریعے روشنی نکالنے کی کارکردگی کو بڑھانا، جنکشن کا درجہ حرارت 120 ڈگری سے نیچے برقرار رکھنے کے لیے گرمی کو ختم کرنا، اور سرکٹ کنکشن فراہم کرنا شامل ہے۔ یہ بہتر تھرمل مینجمنٹ کے لیے ہائی-پاور ڈیزائنز میں تھرمو الیکٹرک علیحدگی کو قابل بناتا ہے۔
Materials primarily include copper alloys for superior conductivity and heat transfer, iron-nickel alloys (e.g., Alloy 42: 42% Ni/58% Fe) for strength and thermal expansion matching, or ceramics like aluminum nitride (AlN) with 270 W/m·K conductivity. Plating options-silver (Ag), nickel-palladium-gold (Ni-Pd-Au), or tin-enhance reflectivity (>440 nm پر 90٪)، سنکنرن مزاحمت، اور سولڈر ایبلٹی۔
وضاحتیں مختلف ہوتی ہیں: مجرد پیکجوں کے لیے 0.38–0.64 ملی میٹر کی موٹائی، مائیکرو انچز میں چڑھانا (1 μin ≈ 0.0254 μm)، موثر ڈیزائن کے لیے 8 ڈگری /W کے ارد گرد تھرمل مزاحمت، اور PLCC (ریفلیکٹر) یا QFN جیسی قسمیں ہائی{{5} ایپلی کیشنز کے لیے۔ لیڈ فریم کم (انڈیکیٹرز) سے اعلی (1–5W، 350–1000 mA) تک پاور ریٹنگ کو سپورٹ کرتے ہیں، درستگی کے لیے سٹیمپنگ یا اینچنگ فیبریکیشن کے ساتھ۔ وہ ڈسپلے سے لے کر آٹوموٹو لائٹنگ تک ایپلی کیشنز میں اہم ہیں، جو لیڈ-مفت اور اعلی-ریفلیکٹیوٹی ویریئنٹس کی طرف تیار ہوتے ہیں۔
